微电子技术和聚酰亚胺
我们都知道聚酰亚胺是有机高分子材料中综合性能最佳之一,可以耐的高温能够达到400摄氏度以上 ,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。
这样的特种工程材料,在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域已经在广泛应用。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入这个世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protion solver),并认为如今的微电子技术不能没有聚酰亚胺!