低温固化型聚酰亚胺胶

性能特点:

1、固化温度低，最高固化温度180-220 ℃，特殊情况可降至160 -180℃;

2、存储稳定性好，25℃室温下，存储器超过4个月;0-4℃温度下存储时间大于12个月

3、与各种基材表面都具有优良的粘结性

4、热学、力学、电学等重要参数与标准型相当。

5、毒性小，对环境影响小

应用领域:

适于无法承受220 ℃以上高温工序的集成电路和电子元器件。

典型应用有:

1、微电子分立器件的芯片表面钝化;

2、超大规模集成电路芯片的表面钝化;

3、塑封器件的应力缓冲保护涂层;

4、多层互连结构的层间绝缘和介电薄膜;

5、液晶显示器的液晶分子取向膜材料等;

6、热敏电阻的保护材料;

7、电容器的介质层材料。