低温固化型聚酰亚胺胶

低温固化型聚酰亚胺胶
性能特点:
1、固化温度低,最高固化温度180-220 ℃,特殊情况可降至160 -180℃;
2、存储稳定性好,25℃室温下,存储器超过4个月;0-4℃温度下存储时间大于12个月
3、与各种基材表面都具有优良的粘结性
4、热学、力学、电学等重要参数与标准型相当。
5、毒性小,对环境影响小
应用领域:
适于无法承受220 ℃以上高温工序的集成电路和电子元器件。
典型应用有:
1、微电子分立器件的芯片表面钝化;
2、超大规模集成电路芯片的表面钝化;
3、塑封器件的应力缓冲保护涂层;
4、多层互连结构的层间绝缘和介电薄膜;
5、液晶显示器的液晶分子取向膜材料等;
6、热敏电阻的保护材料;
7、电容器的介质层材料。
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